开云体育官网登入口:携自主研制最新效果 山西天成登上世界尖端半导体展览舞台

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  单晶资料的最新效果。其技能实力与未来开展的潜在才能招引了很多世界客户与合作伙伴的深化重视。

  德国慕尼黑半导体博览会由世界半导体设备及资料协会主办，现在已成为全世界最具影响力的半导体工业设备博览会，也是欧洲尖端规划、最具影响力的展会之一，是洞悉工业未来趋势、展现尖端技能效果与拓宽欧洲商场的重要世界渠道。

  山西天成半导体资料有限公司成立于2021年8月，由多位碳化硅范畴博士及具有头部出产企业任职阅历的业界一线人员建议，是一家专心于第三代半导体碳化硅单晶资料研制、出产及晶体成长配备制作的高新专精特新技能企业。公司坚持以自主研制为中心驱动，形成了碳化硅单晶炉制作、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶成长和单晶资料加工等完好的出产线车规级质量管理体系与欧盟CE认证（设备），显示了其杰出的产品质量与世界化的合规水准。2023年，该公司荣获“第三代半导体年度新锐企业”；2025年获批山西省科协博士创新站。

  近来，山西天成半导体资料有限公司继本年二季度成功研制12英寸导电型碳化硅单晶资料后，依托自主研制设备再度霸占12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶资料技能难关，完成大尺度碳化硅中心资料双技能道路的重大突破，为区域半导体工业高水平质量的开展注入微弱动能。

  业界专业技能人员对此高度评价，12英寸碳化硅技能将逐渐提高其在新能源轿车等终端商场的竞争力，以满意下流商场对碳化硅“降本增效”的火急需求。一起，AR眼镜（光波导）和AI芯片先进封装（中介层）等范畴对12英寸碳化硅技能的需求也日益凸显。AR眼镜（光波导）：一片6英寸碳化硅衬底仅可满意2副AR眼镜出产，假如8英寸和12英寸衬底，镜片产出量可翻倍增加，单片本钱也有望大幅度下降。AI芯片先进封装（中介层）：为提高AI芯片功能，多家头部芯片企业计划在2027年前将CoWoS封装中的硅中介层替换为碳化硅资料，这一革新有望显着提高散热功率并缩小封装尺度。（陈 剑）